工業(yè)和信息化部電子信息司司長(cháng)丁文武:
過(guò)去的2011年，面對復雜多變的國際經(jīng)濟環(huán)境、需求放緩的全球半導體市場(chǎng)以及日本地震等不利因素，全行業(yè)努力克服各種困難，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現了平穩發(fā)展，鞏固和擴大了應對國際金融危機沖擊所取得的成果，基本實(shí)現了“十二五”時(shí)期的良好開(kāi)局。
2011年我國集成電路產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)要回顧
?。ㄒ唬┊a(chǎn)業(yè)規模增速先高后低，全年實(shí)現平穩增長(cháng)。2011年上半年全行業(yè)延續了2010年下半年以來(lái)的良好發(fā)展態(tài)勢，第二季度銷(xiāo)售收入同比增長(cháng)20.8%；從第三季度開(kāi)始，銷(xiāo)售收入增速明顯回落，出現了同比負增長(cháng)，小幅下跌1.6%；到第四季度銷(xiāo)售收入小幅反彈，同比增長(cháng)2.2%。2011年全行業(yè)銷(xiāo)售收入同比增長(cháng)9.2%，規模為1572.2億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長(cháng)10.3%。
?。ǘ┰O計業(yè)保持高速增長(cháng)，骨干企業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。2011年設計業(yè)銷(xiāo)售收入為473.7億元，同比增長(cháng)30.2%。骨干企業(yè)表現突出，國內10大設計企業(yè)的門(mén)檻已達近1億美元。第一大設計企業(yè)海思半導體有限公司銷(xiāo)售收入超過(guò)10億美元，展訊通信（上海）有限公司實(shí)現銷(xiāo)售收入約43億元，同比增長(cháng)超過(guò)70%。
?。ㄈ┲圃鞓I(yè)增速明顯回落，封測業(yè)出現負增長(cháng)。受?chē)H市場(chǎng)低迷、日本地震等因素影響，導致企業(yè)海外訂單大幅減少，芯片制造業(yè)同比增速為8.9%，比2010年增速下跌了22個(gè)百分點(diǎn)，規模為486.9億元；封測業(yè)銷(xiāo)售收入同比下跌2.8%，規模為611.6億元。
?。ㄋ模﹦?chuàng )新能力持續提升，資源整合較為活躍。國家科技重大專(zhuān)項的帶動(dòng)作用不斷顯現，CPU、存儲器等高端芯片研發(fā)取得重要突破，TD-SCDMA、平板電腦等SoC芯片批量生產(chǎn)，45nm制造工藝量產(chǎn)，部分專(zhuān)用設備進(jìn)入大生產(chǎn)線(xiàn)。與此同時(shí)，企業(yè)間兼并重組較多，如：展訊通信（上海）有限公司收購了上海摩波彼克半導體有限公司和泰景信息科技（上海）有限公司，中芯國際集成電路制造有限公司實(shí)現了對武漢新芯集成電路制造有限公司的資源整合，上海華虹NEC電子有限公司與上海宏力半導體制造有限公司完成了合并，中航航空電子系統有限責任公司收購了重慶渝德科技有限公司等等。
?。ㄎ澹┬抡殑t逐步落實(shí)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境進(jìn)一步完善。2011年1月28日，《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)［2011］4號）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“4號文件”）正式發(fā)布，財政部、海關(guān)總署等先后出臺了進(jìn)口設備增值稅，進(jìn)口材料、生產(chǎn)設備零配件關(guān)稅等優(yōu)惠政策。
《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》（工信部規［2011］565號）也正式發(fā)布，對推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)全面協(xié)調快速發(fā)展具有重要的指導意義。
盡管如此，我們也清醒地看到，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然面臨不少困難和挑戰。一些長(cháng)期矛盾與短期問(wèn)題相互交織，結構性因素和周期性因素相互作用，芯片和整機、科研和產(chǎn)業(yè)化、國內與國際問(wèn)題相互關(guān)聯(lián)。
2012年集成電路行業(yè)工作重點(diǎn)
2012年是“十二五”時(shí)期承前啟后的重要一年，我們將認真貫徹落實(shí)全國工業(yè)和信息化工作會(huì )議和全國電子信息產(chǎn)業(yè)工作會(huì )議精神，進(jìn)一步突出主題和主線(xiàn)，堅持應用牽引、創(chuàng )新驅動(dòng)、協(xié)調推進(jìn)、引領(lǐng)發(fā)展，重點(diǎn)開(kāi)展以下工作：
?。ㄒ唬┳龊?/span>4號文件實(shí)施細則的出臺。繼續落實(shí)18號文件相關(guān)政策，推動(dòng)4號文件中進(jìn)一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的企業(yè)所得稅、集成電路設計企業(yè)營(yíng)業(yè)稅、國家規劃布局內重點(diǎn)集成電路設計企業(yè)認定辦法等實(shí)施細則盡快出臺，研究封裝測試、集成電路專(zhuān)用設備、關(guān)鍵材料有關(guān)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。
?。ǘ┘涌?ldquo;核高基”國家科技重大專(zhuān)項的組織實(shí)施。加強重大科技專(zhuān)項的組織、實(shí)施和管理，完成重大科技專(zhuān)項2013年課題指南編制、發(fā)布、項目評審等，開(kāi)展到期課題的驗收工作。進(jìn)一步發(fā)揮企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng )新的主體作用，創(chuàng )新組織方式和模式，在重大產(chǎn)品、重大工藝、系統應用以及新興領(lǐng)域實(shí)現突破。
?。ㄈ┩晟飘a(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。充分發(fā)揮大部制的優(yōu)勢，通過(guò)政策扶持、項目安排、環(huán)境營(yíng)造等手段，推動(dòng)產(chǎn)品定義、芯片設計與制造、封測的協(xié)調開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加強芯片與整機企業(yè)間的互動(dòng)，以整機升級帶動(dòng)芯片設計的有效研發(fā)，以芯片設計創(chuàng )新提升整機系統競爭力。引導和支持企業(yè)間的兼并重組，培育具有國際競爭力的大企業(yè)，打造一批“專(zhuān)、精、特、新”的中小企業(yè)。
?。ㄋ模┨嵘呻娐樊a(chǎn)業(yè)保障能力。用好電子發(fā)展基金、集成電路研發(fā)專(zhuān)項、技術(shù)改造專(zhuān)項資金等手段，圍繞數字電視、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、金融IC卡芯片等重點(diǎn)整機和重大信息化應用，開(kāi)發(fā)量大面廣的集成電路，發(fā)展先進(jìn)和特色制造工藝，推動(dòng)產(chǎn)能擴充與升級，支持先進(jìn)封測技術(shù)能力提升，突破部分關(guān)鍵設備、儀器，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。
2012年產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
2011年全球半導體市場(chǎng)規模同比微增1.3%，規模為3022.7億美元。國內集成電路市場(chǎng)規模為8065.6億元，同比增長(cháng)9.7%，2011年我國集成電路進(jìn)口額1701.9億美元，同比增長(cháng)8.4%，出口額325.7億美元，同比增長(cháng)11.4%。
展望2012年，全球半導體市場(chǎng)有望逐步走出市場(chǎng)需求疲軟的陰霾。隨著(zhù)宏觀(guān)經(jīng)濟形勢的逐步好轉，前期積累的電子整機消費需求將逐步釋放。中國電子制造業(yè)仍是帶動(dòng)全球半導體市場(chǎng)需求快速發(fā)展的主要力量。在內需市場(chǎng)增長(cháng)和新一代信息技術(shù)、節能環(huán)保等戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的拉動(dòng)下，中國IC市場(chǎng)也將繼續成為全球最有活力和發(fā)展前景的區域市場(chǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)我國IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。預計今年全行業(yè)銷(xiāo)售收入將實(shí)現兩位數的增長(cháng)。
